第444章 生产与成本（2 / 3）

他们的手机芯片也是采用的ARm架构，甚至比他们还要早就已经流片成功，这才是华升集团接下来最大的劲敌。

“徐院士我们接下来正式规模投产大概在什么时间？实际生产的成本会到什么价格？”

袁厂长在一旁也急不可待的询问起来，目前他们小灵通用的是贝尔公司已经落后的射频芯片，性能上来说并不突出，许多功能也无法满足。

虽然即将发售这款小灵通，但已经在考虑今年下半年或者明年发售自己企业设计的芯片，并且要将小灵通的功能好好升级一番。

“大概二个月后我这边测试和调整完就可以正式步入生产，至于成本则要看一次生产多少的晶圆。”

“目前贝岭公司那边的主流晶圆是6寸的，依照他们的制程工艺，以及大概50%的良品率，一张晶圆约莫可以产出16片芯片。”

徐院士回忆着魔都贝岭公司的一些制程工艺以及生产晶圆的尺寸。

目前的世界上主流芯片生产的晶圆都是6寸，少数是8寸，像后世主流的12寸还没开始应用。

“如果是以10万张晶圆的数目来算，工厂产出160万颗芯片，单颗芯片的最终成本会在145-160元之间。”

“要是以100万张晶圆的数目来算，工厂产出1600万颗芯片，单颗芯片的最终成本会在50-65元之间。”

“而若是以1000万张晶圆数目计算成本的话，单颗芯片的掩膜成本能无限降到最低，只能基础的单颗芯片封装测试费用以及晶圆的成本，单颗芯片的价格40元左右。”

其实按照这个情况计算，芯片是一次性生产越多越划算，而当晶圆数目高过百万张时，其实成本降低的幅度已经不多。

“袁厂长，你们目前的芯片单颗采购的成本价是多少？”

“叉车和电瓶车的芯片便宜，就60左右的价格浮动，小灵通的要贵些，今年的价格是单片125元。”

沈旭东默默计算其中芯片的利润，依照袁厂长这次的采购量，魔都贝岭公司肯定不会只是百万颗芯片量级的生产，起码都是千万一级的。