第五百五十八章：磁约束等离子体加工装置（2 / 3）

这个装置可以将反应堆腔室中的高能氦粒子进行引导出来，然后通过强磁场进行加速和控制，最后利用中和器进行带电消除，将其引导成手术刀一样的武器，去对中远程的设备或武器进行直接性的切割和破坏。

其原理类似于‘水刀’，就是所谓的‘高压水射流切割’技术。

简单的来说，就是在高压水中混入石榴砂、金刚砂等磨料辅助切割，从而极大的提高水刀的切割速度和切割厚度。

而这个想法则是直接通过使用‘重型高能粒子’对实物进行破坏，有些类似于氘氚聚变反应过程中的高能中子对第一壁的破坏。

不过后者不受控制，而前者受控。

理论上来说，这项武器是有着基础理论支持的，不过要实现它的难度很大很大。

比如如何控制粒子束的宽度，让其像‘水刀’中的金刚砂一样一粒粒的打出去形成切割效应，比如如何在消除重型粒子的带电性的同时保持它对原子间原子链的破坏，且能在短时间内形成极致的破坏等问题暂时都没法解决。

不过这份想法一入眼，徐川就想到了另外一种东西，或者说另外一项技术。

磁约束等离子体加工技术！

按照这份想法的基础，利用微波加热装置来对惰性重粒子进行提升温度，通过改进型超导体材料形成强磁场进行控制，再通过排列技术将几千万度甚至是上亿度的惰性重粒子进行原子排列，对器材进行切割。

如果结合数控装置的话，理论上来说只要能被五轴体系加工的零件，利用这套装置同样能够一次性成型。

理论上来说，通过这种原子刀进行切割的材料，在精度方面无疑是极高的。

不过缺点在于超高温的单原子携带的能量可能会被材料本身吸收，从而使得材料的结构和性质发生变化。

如果解决了这个问题，那么这项技术毫无疑问将彻底取代目前的高精度数控加工机床。

毕竟，再牛逼的高精度数控加工机床也不可能做到原子级或者分子级层面的超高精度切割和控制。

思索着，徐川从会议桌上拿起了用来做会议纪要的圆珠笔，将手中的会议报告翻了翻，找到了一面相对空白的区域就开始研究起来。

这会，他差不多已经忘了或者说没在意自己还在一个级别层面极高的内部会议上了。