第44章 流片成功（1 / 4）

经过一道有一道的工序，历经好几个小时的紧张工作，第一批价值判定处理核心的基膜片制作完成。

随后，这些基膜片立即被送往检测台。在这里，它们将接受出世后的第一道考验——膜片缺陷检测。

膜片缺陷检测不涉及电器电路功能，只是物理上的基材形态缺陷检测。

“你们谁能说说，这一步检测的目的是什么？”程旭看着自己的九个学生，问道。

“在半导体芯片制造领域，有一个十倍法则，意思是在基材层面发现的故障传导到芯片级别会造成成本十倍的增加。

“所以要尽早发现基材缺陷，尽早调整生产工艺，以提高良率，节省成本。”

付弋东经验确实丰富，一语就道破了真谛：“我们这个过程是否也是如此？”

“是，”程旭说道：“荷泵跟半导体还不一样，晶圆制造，晶圆切片以及打磨的过程几乎就能保证基材的基本可靠。

“而我们，胶质的涂抹，尤其是在现在机器精度还不是很高的情况下，基材出问题的概率非常大。

“就像这一版，能有2%的可用率就不错了。如何提高基材的良率，也是你们接下来需要考虑的重点。

“这一步，可以说是荷泵芯片最后产出良品率和功能性能的最关键环节。”

“利用机器视觉系统。”子书晓涵嘀咕了一句。

“没错，”程旭肯定道：“尤其要注意机器视觉系统与eda系统的结合。”

九个人拿着自己的小本本，认证聆听并仔细记录着，看得工厂里原先玉虚芯科技的工程师一片眼热——我们也想时时的接受这种教导啊！

可惜，他们也只有眼热的份儿，就算是上学的时候，他们的导师也没这么教过他们——那个时候就只是没日没夜的干活了。

……

物理检测说白了就是形态、基材密度分布、外观材料的检测，速度很快。