第三百五十五章 反手一巴掌（1 / 3）

“造不出高精尖的芯片”，这个话听在耳朵里无疑是相当刺耳的。

在常规意义上的“造不出芯片”通常是分两种。第一，你自己设计不出来性能一流的芯片。比如龙芯的性能就无法商用。中国芯片设计的代表性作品是华为海思的“麒麟”！

第二，就是物理上造不出来。现在的芯片都是“硅芯片”。台积电是芯片代工领域的霸主。其后有三星，格罗方德半导体、联电。再才是中芯国际。

在2016年，中芯国际还没有量产14n芯片的能力。即便量产14n，前面还有10n，7n的技术。确实是叫做造不出“高精尖”的芯片。

更别说中芯国际被台积电打压，技术都被美国监管着。美国商务部只要一个行政命令就能管控他。

…

井高做个手势，示意仲培然继续说。

仲培然脸上带着礼貌的笑容，说道“巴统协定、瓦森纳协定，井总应当有所了解的吧？阿斯麦尔的最新光刻机都是禁止出口到国内的。

既然凤凰基金不打算攻克光刻机技术，只涉足芯片制造，那如何造的出高精尖的芯片？7n的芯片制程技术根本就没法在市面上买得到。”

井高点点头，“你说的是对的。但是，凤凰基金有没有违背技术规律，承诺在两三年内造出高端芯片来？没有吧。我们要等待国内半导体产业的蓬勃发展起来，打破巴统-瓦森纳协定。

在此之前，我们尽自己最大的努力去造芯片。这就是凤凰基金现阶段追求的目标。我不觉得这是一个可耻的、无用的目标。今天的采访就到这儿吧。”

如果现在是在电视里直播，井高这个地位的商界大佬发脾气退场，那就属于有失风度。大老王当年在视频里被人调侃“挣他一个亿”时黑脸，但仍旧坐着做完节目。

然而，现在只是采访！

井高已经非常明确的意识到仲培然的目的、话术。其并非是为宣传凤凰基金“产业报国”的想法而来。而是试图给他埋坑、下套。分为“捧杀”、打压两个套路。

所谓捧杀，井高是看过关关提交上来的芯片相关资料。当年“汉芯”竟然是外购芯片，再磨掉芯片上的型号作假，以应付验收。

科学有科学的规律。井高不认为一大笔钱砸下去，技术立即就回馈出来。芯片是个资金密集型、技术密集型的产业。有一定的技术规律在里面。

而打压就是“鄙视”凤凰基金只是简单的造芯片而已，和如今投身芯片领域的企业，本质上是一样的。都是要借着国家产业基金的东风，要吃肉，赚钱。根本无法升华到产业报国，芯片国产化、自主造芯等层面。

所以，井高先强调山海经芯片，朱雀电路分别涉足的领域。继而提出能够造出芯片就是贡献！

他这样说是有背景的。国内这些年陆续的上马芯片制造项目，有一批明星项目。但真正能投产，制造芯片，特别是能制造cpu芯片的企业有几家？

国内芯片制造双雄中芯国际、华虹集团。

其余的如华润微，这是造功率半导体、智能传感器等领域芯片的企业。在2016年12月这个时间节点，中国的芯片制造厂商不是太多，而是太少。